SIC131-701P型压阻式压力传感器芯片适用于消费电子和汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
SIC131-701P型压力传感器芯片封装采用 PCB 板作为基底材料，结构小巧，方便用户采用表面贴装的方式安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。
一、结构性能
压力敏感芯片：硅材料
引线：金线
封装外壳：PCB 基板和金属盖板
引脚：镀金
净重量：约 0.1g
二、电气性能
供电电源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC
输入阻抗：4kΩ～6kΩ 输出阻抗：4kΩ～6kΩ 绝缘电阻：100MΩ,100VDC
允许过载：2 倍满量程
基准条件 测量介质：空气
介质温度：（25±1）℃ 环境温度：（25±1）℃ 振 动：0.1g(1m/s2)（Max） 湿 度：（50%±10%）RH
电 源：（5±0.005）VDC
三、应用领域
气压表
胎压计
充气泵
压力仪表