1、概述
SICCMP700A 是一款未经过温度标定补偿的压力传感器产品,其核心部分是硅-硅键合结构的 MEMS 压阻式压力传感器芯片,采用 N 型衬底、P 型压阻形成惠斯顿全桥。在标准工作电源下,传感器可以输出与被测压力成良好线性关系的的毫伏级电压信号,灵敏度高,重复性好,产品采用 PCB 加金属壳的 LGA 封装形式,方便客户表面贴装使用。
特点如下:
测压范围:绝压 0~700Kpa 、
非线性:±0.3%FS、
工作温度:-40℃~125℃、
封装尺寸:2.2×3.7mm
应用范围:
充气泵、
TPMS/手持胎压计、
绝压控制系统、
消费应用类产品
封装图片: