电子产品使用的电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或43。当所设计的电子产品使用电路板面尺寸需大于200mmx150mm时，应考虑电路板所具有的机械强度。
印制电路板外形尺寸
件的位置；另一方面，机械强度决定印制板的尺寸不能过大，在无支異点的情況下，一般尺寸不应超过200mmx150m示等元器
印制电路板的厚度选择应根据印制电路板的功能及所安装的元器件质量、印制板插座规格以及印制电路板外形尺寸所承受的机械负荷来决定。
印制电路板曲度
印制电路板翘曲度的要求，就是印制电路板平整度的要求，是表面安装生产线上贴装设备对印制电路板的一种要求。一般对上翅曲度要求小于1．2mm，下曲度要求小于0．3mm。
印制电路板定位孔
印制电路板定位孔主要用于焊或贴片胶的丝网印制、元器件组装和在线测试过程中对PCB进行固定夹持定位之用，是一种非镀层孔。印制电路板定位孔一般设置在PCB对角的边缘上，印制电路板定位孔孔径范围为1．5－3．0mm，既可是圆孔，也可为椭园孔。对批量印制电路板，定位孔的最大孔经偏差不应超过0．07mm。如果在PCB上有相对应的装配孔，则可用于代印制电路板定位孔。拼板定位孔通常设置于PCB板的工艺夹持边
印制电路板基准定位标志
印制电路板基定位标志，是针对表面安装技术组装设备的光学视觉定位系统的需求而设置的，依据基住标志对印割电路板进行位置确认基定位标志应设置在含有表面贴装元件的PCB表面（放置于PCB任意两对角的空白区域内），要考虑PCB材料颜色与环域的反差，选适当的单面焊盘图形作为基定位标志。不可将线条或填充图形用作印制电路板基准定位标志图形。因这两种图形将在PCB制造时，被阻焊膜覆盖而使光学定位系统识别困难
印制电路板同部基准定位标志
在印制电路板上，对单个、多个细间距多引线、大尺す表面安装器件的積确放置、拼板区域定位而设置的专门辉盘图形。局部基准定位标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置，一般在引脚间距小于或等于0．5mm的QFP器件、BGA器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部基定位标志。局部佳定位标志焊盘图形选择可参照4中的方法处理
印制电路板工艺夹边
为使电路板在装联设备上正常传逆成在线测式系统的工艺夹具需求，在印制电路板的元器件布局、布区外边预留4mm以上的空白区，即工艺夹持边，如因电路板结构的约束，PCB本身不能留有工艺夹边，工艺夹持边与PCB间用V形方式处理。